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电流检测

  • 用分流电阻(shunt)把电流转换为电压,并了解它给电路带来的代价。
  • 在低侧(low side)和高侧(high side)之间为分流电阻选定位置。
  • 用开尔文连接(Kelvin connection)使焊盘和焊点不计入读数。

根据欧姆定律,分流电阻把电流转换为检测电压 [Alexander & Sadiku 2017, Ch. 2]:

VSENSE=ISENSERSENSEV_\mathrm{SENSE} = I_\mathrm{SENSE} R_\mathrm{SENSE}
VSENSEV_\mathrm{SENSE}
分流电阻两端的电压
ISENSEI_\mathrm{SENSE}
流过分流电阻的电流
RSENSER_\mathrm{SENSE}
检测电阻(shunt)
电流检测电阻两端的电压✓ 经 7 项测试验证
假设、约定与出处
假设
  • 分流电阻为线性电阻:阻值不随电流变化
备注
既是放大器看到的信号,也是负担电压,即分流电阻从被测电路中占去的电压;分流电阻耗散的功率为电流与该电压之积
出处
Alexander & Sadiku 2017, Ch. 2 (Basic Laws: Ohm's law)
推导
sympy 逐步推导
公式 id
sense.burden · equations.yaml 条目

该电压既是放大器的信号,也是负担电压(burden),即分流电阻从被测电路中占去的电压。分流电阻越大,信号越大,放大器失调所致误差的占比越小 [Texas Instruments 2023],代价是负担电压更大、耗散更多(导通损耗)。

在低侧,分流电阻位于接地回流路径(ground return)中,因此负载的地比电源的地高出一个检测电压。低侧检测适合能够容忍这种地电位扰动、对成本敏感的设计;不能容忍时,高侧检测更好 [Texas Instruments, System Trade-offs for High- and Low-side Current Measurements]。在高侧,分流电阻的两个端子都接近电源电压,因此放大器的输入端必须能承受这一电压:电流检测放大器的规格注明其适用于低侧、高侧或两侧 [Texas Instruments 2023]、[Analog Devices, LTC6101/LTC6101HV]。

分流电阻只有几毫欧或更小时,焊点电阻在检测元件的电阻中占相当大的比例,并增大测量误差 [O'Sullivan 2012]。若检测连接位于焊盘外侧,放大器检测到的是电流在分流电阻和焊盘上共同产生的电压,读数在任何电流下都偏高同一比例:

εpad=RpadRSENSE\varepsilon_\mathrm{pad} = \frac{R_\mathrm{pad}}{R_\mathrm{SENSE}}
εpad\varepsilon_\mathrm{pad}
焊盘电阻引起的误差
RSENSER_\mathrm{SENSE}
检测电阻(shunt)
RpadR_\mathrm{pad}
焊盘与焊点电阻
分流电阻检测路径中焊盘与焊点电阻引起的增益误差✓ 经 7 项测试验证
假设、约定与出处
假设
  • 两端子分流电阻,其检测连接与负载电流共用焊盘和焊点(无开尔文连接)
备注
检测连接感受到的是电流流过 RSENSE+RpadR_\mathrm{SENSE} + R_\mathrm{pad} 产生的电压,因此读数偏高这一比例,且分流电阻阻值越小,该比例越大;开尔文连接将 RpadR_\mathrm{pad} 移出检测路径
出处
O'Sullivan 2012, solder resistance of milliohm shunts; Kelvin and split-pad sensing; derived here; Analog Devices, LTC6101/LTC6101HV, Kelvin connection of the inputs to the sense resistor
推导
sympy 逐步推导
公式 id
sense.pad_error · equations.yaml 条目

开尔文连接把焊盘移出检测路径:采用四端子分流电阻,或把两端子分流电阻装在四焊盘(分离焊盘,split-pad)布局上 [O'Sullivan 2012]。LTC6101 数据手册建议,除功率最低的应用外,检测电阻都应采用开尔文连接 [Analog Devices, LTC6101/LTC6101HV, Applications Information]。

放大器及其失调、输出范围和 ADC 之前的滤波器,在电流检测链工具中逐项计算。

一个没有开尔文连接的小阻值分流电阻:

分流电阻示例
符号数值求法
ISENSEI_\mathrm{SENSE} 流过分流电阻的电流10 A已知
RSENSER_\mathrm{SENSE} 检测电阻(shunt)1 mΩ已知
RpadR_\mathrm{pad} 焊盘与焊点电阻100 µΩ已知
VSENSEV_\mathrm{SENSE} 分流电阻两端的电压10 mV电流检测电阻两端的电压
εpad\varepsilon_\mathrm{pad} 焊盘电阻引起的误差0.1分流电阻检测路径中焊盘与焊点电阻引起的增益误差

在最大电流下,分流电阻也只产生 10 mV;检测路径中 100 µΩ 的焊盘和焊点使读数偏高 0.1。

▶ 在公式浏览器中打开:分流电阻检测路径中焊盘与焊点电阻引起的增益误差
预设取自例题 bench-sense

扫描分流电阻的阻值:分流电阻越小,同样的焊盘所占的比例越大。开尔文连接在任何阻值下都使 RpadR_\mathrm{pad} 为零。

让已知电流流过电路板上的一个低阻值分流电阻。测量其两端电压两次:一次在焊盘的外端,一次在分流电阻自身的端子(或其开尔文焊盘)上。将两次读数分别与电流和分流电阻标称阻值之积比较,并由差值估算焊盘电阻。然后把分流电阻从接地回流路径移到电源侧,观察负载的地:它不再随电流变动。

  1. 2 milliohm 的分流电阻中流过 5 A 电流。其检测电压是多少?

    1. 2.5 mV
    2. 10 mV
    3. 100 mV
    4. 0.4 mV
    答案与解析

    正确答案:B 欧姆定律:5 A 乘以 2 milliohm。

  2. 分流电阻的负担电压(burden)是什么?

    1. 其额定功率
    2. 放大器的失调
    3. 它从被测电路中占去的电压,即其检测电压
    4. ADC 的误差
    答案与解析

    正确答案:C 检测电压既是信号,也是被测电路在分流电阻上损失的电压。

  3. 低侧分流电阻对负载有什么影响?

    1. 使负载的电源电压升高
    2. 没有影响:分流电阻位于接地回流路径中
    3. 使负载与地隔离
    4. 使负载的地比电源的地高出一个检测电压
    答案与解析

    正确答案:D 接地回流路径经过分流电阻,因此负载的地随电流变动。

  4. 什么情况下高侧检测更好?

    1. 最低成本最重要时
    2. 电流很小时
    3. 负载的地不允许变动时
    4. 从不:低侧检测总是更好
    答案与解析

    正确答案:C 高侧检测使分流电阻不在接地回流路径中,代价是放大器须工作在电源电压下。

  5. 在焊盘外侧检测一个 1 milliohm 的分流电阻,焊盘增加了 0.05 milliohm。读数偏差多少?

    1. 偏低 5 %
    2. 在任何电流下都偏高 5 %
    3. 偏高 0.05 %
    4. 取决于电流
    答案与解析

    正确答案:B 偏差为焊盘电阻与分流电阻之比,在任何电流下都相同。

  6. 开尔文连接(Kelvin connection)有什么作用?

    1. 降低分流电阻的阻值
    2. 抵消放大器的失调
    3. 滤除开关噪声
    4. 在分流电阻自身的端子上检测电压,使焊盘和焊点不计入读数
    答案与解析

    正确答案:D 单独的检测连接几乎不流过电流,因此焊盘电阻上的压降不会进入读数。

本站例题、预设和练习中的数值均为合成值:为教学而凑整的数值,并非来自任何实际设计的数据。